| 貨號 | 描述 | 尺寸(L x W x H) |
| BCS-312 | CoolShink H | 203 x 102 x 10 mm |
| BCS-313 | CoolShink HL | 279 x 203 x 10 cm |
| BCS-302 | CoolMat H,保護CoolShink H, 4個/包裝 | |
| BCS-303 | CoolMat HL,保護CoolShink HL, 4個/包裝 |
CoolSink合金金屬導熱底座確保其上分析盤所有孔內的溫度均一。將CoolSink底座模塊放到如冰、乾冰、液態氮、水浴等溫度源後，便可快速與溫度源達到熱平衡。當進行冷卻、冷凍或加熱/解凍時，CoolSink底座模塊確保其上分析盤所有樣品溫度的均一性。CoolSink底座模塊可使用之溫度範圍寬廣（-196°C到>+100°C），所有CoolSink底座模塊都可使用高溫高壓滅菌或者使用漂白水、酒精、消毒劑等進行消毒。
應用
